半导体行业关注度爆表!亚洲半导体与集成电路展重磅来袭
半导体行业关注度爆表!亚洲半导体与集成电路展重磅来袭
半导体行业关注度爆表!亚洲半导体与集成电路展重磅来袭
近期,半导体行业热度(rèdù)持续攀升,成为备受瞩目的焦点领域,其背后是“AI+国产替代”双重引擎(yǐnqíng)的强力驱动,如今亚洲半导体与集成电路展即将重磅(zhòngbàng)来袭,这场科技盛宴无疑将为行业发展再添一把火。
在过去一个月里,半导体板块在资本市场中风光无两,机构调研(diàoyán)热情高涨,调研次数(cìshù)突破3000次大关,韦尔股份、安集科技、炬光科技等行业龙头更是备受青睐,吸引了超百家(bǎijiā)机构组团调研,国产替代进程与技术迭代创新成为机构关注的核心焦点,大家纷纷想要(xiǎngyào)探寻(tànxún)这些企业在行业变革中的布局与机遇。
从资金流向来看(láikàn),5月以来半导体(bàndǎotǐ)(bàndǎotǐ)相关ETF吸金能力惊人,累计吸金近30亿元,其中国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品表现尤为突出,领跑细分行业ETF榜单(bǎngdān),这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心,另一方面(lìngyìfāngmiàn)也体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈意愿。
三大(sāndà)驱动力携手引爆行业景气周期
生成式(shēngchéngshì)AI的(de)爆发式发展,使得GPU(图形处理器(chǔlǐqì))和HBM(高带宽存储器)市场需求呈现井喷态势。据预测,到2025年(nián)AI芯片市场规模有望突破1500亿美元(yìměiyuán),而HBM产能也将实现年增超50%的高速扩张。同时,AI终端设备如AI手机、AIPC(人工智能个人电脑)的渗透率正在(zài)加速提升,预计到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%,这将为整个半导体产业链带来持续的增长动力,从芯片设计到制造(zhìzào)、封装测试等环节都将受益。
全球智能手机市场出现回暖迹象,出货量同比(tóngbǐ)增长6%,库存周期迎来拐点,这(zhè)意味着市场需求正在逐步恢复,这对于半导体(bàndǎotǐ)行业(hángyè)来说是一个积极的信号。此外,晶圆厂产能利用率也超过90%,表明(biǎomíng)产业链上游生产环节运转顺畅,能够为下游消费电子产品的生产提供有力支撑,进而推动半导体市场规模的扩大。
国家大基金三期注资超1600亿元,为半导体国产替代按下“加速键”。在光刻胶、EDA工具等过去被国外“卡脖子”的关键领域,国内(guónèi)企业(qǐyè)正加大研发攻关力度(lìdù)并取得一系列突破。例如,北方华创的刻蚀(kèshí)机成功打入国际供应链,展现了中国半导体设备企业在高端市场(shìchǎng)的竞争力;安集(ānjí)科技的CMP研磨(yánmó)液国产化率也超过30%,逐步实现了进口产品的替代,这些成果不仅提升了国内半导体产业的自主可控能力,也为相关企业赢得了更广阔的市场空间。
技术突破:从(cóng)封装到材料的全面逆袭
先进封装:台积电在先进封装技术上持续发力(fālì),其(qí)CoWoS产能实现翻倍增长。2.5D/3D封装技术不断成熟并得到更广泛应用,为AI芯片(xīnpiàn)性能的提升(tíshēng)提供了强大助力,使得AI芯片能够更好地(dì)满足高性能计算需求,进一步拓展了其在数据中心、智能驾驶等领域的应用场景。
第三代半导体(bàndǎotǐ):碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料凭借(píngjiè)其优异的物理和电气(diànqì)性能,在新能源(xīnnéngyuán)汽车、光伏等战略性新兴产业中实现规模化(guīmóhuà)应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道上积极布局并崭露头角,推动了相关产业链的发展,提高了我国在该领域的全球竞争力,为(wèi)半导体产业开辟了新的增长极。
全球科技盛宴,共拓(gòngtuò)黄金十年
亚洲半导体与(yǔ)集成电路展将于11月14日-16日在深圳国际会展中心(宝安)与高交会同期举办,展会聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链(chǎnyèliàn),是促进产业交流合作、推动技术创新发展的(de)重要(zhòngyào)平台。现在就行动起来(qǐlái),让我们与全球领袖同行,共同开拓半导体产业的黄金十年,见证这一波半导体行业的辉煌发展!
5月31日前签约,尊享(zūnxiǎng)双重大礼
礼遇一 | 媒体加速包(具体权益请(qǐng)垂询)
礼遇二 |黄金(huángjīn)展位优先选择
(注:广告资源及黄金区位以(yǐ)签约顺序优先锁定)
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